OpenAI được cho là đang đẩy nhanh kế hoạch ra mắt smartphone tích hợp AI, một phần để hỗ trợ câu chuyện cho đợt phát hành cổ phiếu lần đầu ra công chúng có thể diễn ra ngay trong năm nay. Theo cập nhật mới nhất từ nhà phân tích Ming-Chi Kuo, công ty nhiều khả năng sẽ chọn một phiên bản tùy biến của chip Dimensity 9600 sắp ra mắt của MediaTek làm bộ xử lý trung tâm cho thiết bị.
Trong bài đăng vào cuối tháng 4, Ming-Chi Kuo nói OpenAI tạm gác kế hoạch làm cả một dải thiết bị tiêu dùng, để dồn lực cho một smartphone tập trung vào khả năng “tác nhân AI” hoạt động theo thời gian thực. Khi đó, ông cũng cho biết OpenAI đã làm việc với cả Qualcomm và MediaTek nhằm phát triển một chip xử lý riêng cho smartphone, đồng thời Luxshare có thể là đơn vị lắp ráp chính của sản phẩm. Mục tiêu được mô tả là tạo ra một thiết bị đủ sức cạnh tranh với sự thống trị lâu nay của iPhone trong mảng smartphone cao cấp.
Theo cách hình dung của OpenAI, người dùng sẽ dựa vào các tác nhân AI chạy theo thời gian thực để xử lý công việc, thay vì mở từng app riêng lẻ. Hệ thống này được cho là kết hợp cả mô hình chạy trực tiếp trên thiết bị lẫn mô hình chạy trên nền tảng điện toán đám mây. Những tác vụ đơn giản, cần phản hồi nhanh sẽ ưu tiên xử lý ngay trên máy, còn tác vụ phức tạp hơn sẽ được chuyển lên đám mây để tiếp tục tính toán.
Để làm được điều đó, phần cứng của smartphone cần đảm nhiệm nhiều việc hơn so với cách dùng smartphone truyền thống. Ming-Chi Kuo mô tả thiết bị sẽ thu thập và duy trì “trạng thái theo thời gian thực” của người dùng, đồng thời phải xử lý tốt cách phân bổ và truy cập dữ liệu giữa các mức bộ nhớ để các tác nhân AI hoạt động trơn tru. Nói dễ hiểu, smartphone phải chạy ứng dụng và đủ “nhanh nhạy” để hiểu bối cảnh đang diễn ra và phản hồi liên tục, với phần việc nặng sẽ nhờ đến máy chủ từ xa.
Ở cập nhật ngày 5/5/2026, Ming-Chi Kuo cho biết OpenAI dường như đã nghiêng về phương án dùng Dimensity 9600 của MediaTek, nhưng là bản tùy biến riêng cho smartphone của OpenAI. MediaTek dự kiến sẽ giới thiệu Dimensity 9600 trong năm nay với hai biến thể, gồm bản tiêu chuẩn và bản nâng cấp. Hiện vẫn chưa rõ OpenAI sẽ chọn hướng đi dựa trên biến thể nào. Giới thiệu về sản phẩm này
Độ chính xác đo: + / - 0,5% FS
Dung sai bù đầu lạnh: + /- 2 độ C (có thể được sửa đổi
bằng phần mếm trong 0 ~ 50 độ C)
Độ phân giải: 14 bit
Chu ky lấy mẫu: 0,5 giây
Quyền lực: AC 100-240V 50 / 60HZ
Giá trị quá trình (PV), Giá trị cài đặt (SV)
<iểm soát PIN (bao gồm ON / OFF, PID loại bước và PID liêr
tỤc)
Điều khiển tự điều chỉnh
Đầu ra rơ le: công suất tiếp xúc 250V AC 3A (tải điện
3ộ điều khiển nhiệt độ PID REX-C100, với cặp nhiệt

Về nền tảng sản xuất, Dimensity 9600 được nói là sẽ dùng quy trình chế tạo N2P của TSMC. Nếu dự đoán về biến thể nâng cấp là chính xác, phiên bản này có thể dùng cách bố trí nhiều cụm nhân xử lý theo kiểu 2-3-3 tương tự định hướng của một chip cao cấp sắp tới từ Qualcomm. Dù vậy, đây vẫn là thông tin ở dạng kỳ vọng và có thể thay đổi trước khi chip chính thức xuất hiện.
Phần khác biệt quan trọng nằm ở những tùy biến mà OpenAI được cho là yêu cầu. Ming-Chi Kuo nói bản Dimensity 9600 dành cho OpenAI sẽ có khối xử lý hình ảnh được cải thiện, với đường xử lý giúp mở rộng dải sáng tối để phục vụ tốt hơn cho việc “nhìn” thế giới thực qua camera. Nếu đặt trong bối cảnh smartphone tập trung vào tác nhân AI, nâng cấp này có thể giúp thiết bị nhận biết cảnh vật và tình huống ổn định hơn khi ánh sáng phức tạp, từ đó hỗ trợ các tác vụ dựa trên hình ảnh theo thời gian thực.
Ngoài ra, chip tùy biến còn được nhắc đến với kiến trúc hai khối xử lý AI để chia việc tính toán theo nhiều dạng tác vụ khác nhau, cùng các cải tiến nhằm giảm tình trạng nghẽn khi truy cập dữ liệu giữa bộ nhớ và lưu trữ. Ming-Chi Kuo cũng đề cập các cơ chế tăng cường bảo mật ở mức hệ thống, hướng tới việc bảo vệ dữ liệu và quá trình xử lý của tác nhân AI ngay trên thiết bị.
Về tiến độ, Ming-Chi Kuo cho rằng OpenAI đang “tăng tốc” dự án smartphone tác nhân AI, với mục tiêu sản xuất hàng loạt sớm nhất vào nửa đầu năm 2027. Nếu quá trình phát triển đi đúng kế hoạch, ông ước tính OpenAI có thể bán khoảng 30 triệu máy trong giai đoạn 2027-2028. 
Mall) Loa Kiểm Âm Bluetooth EDIFIER MR3/MR5 I Công Suất 36W | Bluetooth 5.4 |
Nguồn Trang : https://genk.vn/openai-sap-ra-mat-smartphone-tich-hop-ai-agents-se-tan-dung-chip-mediatek-165260505183440574.chn
Bài viết gợi ý
- 100% đại biểu thống nhất danh sách 217 người ở Trung ương ứng cử đại biểu Quốc hội khóa XVI
Hà Nội: Bàn giao hồ sơ ứng cử đại biểu Quốc hội khóa XVI và đại biểu HĐND Thành phố nhiệm kỳ 2026 - 2031 Phường Yên Nghĩa hiệp thương giới thiệu người ứng cử đại biểu HĐND phường lần thứ 2, nhiệm kỳ 2026 - 2031 Hà Nội thông qua danh sách sơ bộ ứng cử viên đại biểu Quốc hội và HĐND Thành p...
- Mẹo rán cá vàng giòn, chín đều thơm nức mũi
- Tái hôn với giúp việc kém 18 tuổi, đêm tân hôn tôi nhập viện vì một câu nói của cô ấy
- Loại rau cắm xuống đất là mọc xanh mơn mởn, axit folic gấp 8 lần táo
- Ô tô con nổ lốp, lật ngửa trên phố Hà Nội
- Intel chuyển giao thiết bị sản xuất chip, kiến tạo tương lai bán dẫn Việt Nam
- Đường Nguyễn Cảnh Dị ở Hà Nội thi công dở dang, công trường bỏ không ngập rác
- Người giàu nhất giả què, chỉ có cô gái này không chê bai, liền được cưới về làm Vợ!



![[Computex 2026] ASUS ra mắt ProArt P16, P14 và mini PC mới: Trang bị NVIDIA RTX Spark, tái định nghĩa máy tính sáng tạo 3 APSL639160694236498481](https://www.quanghungmedia.com/wp-content/uploads/APSL639160694236498481-300x169.jpg)
![[Computex 2026] Intel ra mắt Arc G-Series: Chip gaming mới cho handheld gaming 5 Arc G Series 1](https://www.quanghungmedia.com/wp-content/uploads/Arc-G-Series-1-300x169.jpg)

![[COMPUTEX 2026] MSI khẳng định vị thế dẫn đầu với Titan 18 HX Dragon Edition Draco Epic và Claw 8 EX AI+ 7 MSI 2026 Computex Key Visual](https://www.quanghungmedia.com/wp-content/uploads/MSI-2026-Computex-Key-Visual-300x169.jpg)
![[Computex 2026] NVIDIA RTX Spark ra mắt: Chip AI mạnh mẽ cho Windows 8 nvidia rtx spark ra mat chip ai manh me cho windows 2 1440x840.webp](https://www.quanghungmedia.com/wp-content/uploads/nvidia-rtx-spark-ra-mat-chip-ai-manh-me-cho-windows-2-1440x840.webp-300x175.webp)
