Việc Intel hợp tác cùng Tesla trong dự án Terafab cho thấy tham vọng xây dựng một hệ sinh thái sản xuất chip quy mô lớn ngay tại Mỹ, trong bối cảnh nhu cầu AI ngày càng bùng nổ.

Giới công nghệ vừa đón nhận một “cơn địa chấn” khi Intel chính thức thông báo gia nhập siêu dự án Terafab của tỷ phú Elon Musk. Sự kiện này không chỉ đánh dấu bước ngoặt lịch sử cho mảng gia công chip Intel Foundry mà còn trực tiếp đe dọa đến vị thế của TSMC trên toàn cầu.

Cái bắt tay được dự báo trước của những gã khổng lồ

Siêu dự án Terafab đã được CEO Tesla hé lộ chi tiết cách đây vài ngày với mục tiêu cung cấp công suất tính toán lên tới 1 Terawatt (TW) mỗi năm nhằm phục vụ cho robotaxi, robot hình người và các trung tâm dữ liệu.

Tuy nhiên, giới chuyên môn đã sớm nhận định rằng Tesla, dù có nguồn lực tài chính khổng lồ, vẫn là “người mới” trong lĩnh vực gia công phần cứng bán dẫn. Việc họ cần một đối tác có sẵn tài sản sở hữu trí tuệ (IP) và kinh nghiệm vận hành nhà máy là điều tất yếu.

Intel đã chính thức được “chọn mặt gửi vàng”, hợp lực cùng các công ty khác của Musk như SpaceX và xAI. Quyết định chiến lược này vừa được Intel xác nhận đầy tự hào trên nền tảng X, mở ra một chương mới cho cả hai tập đoàn.

Intel hợp tác Elon Musk khởi động dự án Terafab thách thức TSMC trong năm 2026 - Ảnh 1. — Intel chia sẻ về sự kiện hợp tác trên mạng xã hội X.

Mục tiêu cốt lõi của Terafab có lẽ vẫn là giảm bớt sự phụ thuộc của các công ty công nghệ Mỹ vào đối tác gia công nước ngoài, hướng tới việc xây dựng một mạng lưới sản xuất nội địa với quy mô gấp nhiều lần các nhà máy hiện tại.

Intel hợp tác Elon Musk khởi động dự án Terafab thách thức TSMC trong năm 2026 - Ảnh 2. — CEO của Intel, ông Lip-Bu Tan, phấn khích khi nói về cú bắt tay lịch sử này.

Ông nói: “Elon Musk đã nhiều lần chứng minh khả năng tái định hình cả một ngành công nghiệp. Đó cũng chính là điều mà lĩnh vực sản xuất bán dẫn đang cần ngay bây giờ.”

Theo CEO Intel, dự án Terafab có thể tạo ra một bước chuyển lớn trong cách các con chip silicon được sản xuất, từ phần xử lý, bộ nhớ cho đến công nghệ đóng gói trong tương lai.

“Intel tự hào được trở thành đối tác và hợp tác chặt chẽ với Elon trong dự án mang tính chiến lược cao này.”

Sự kết hợp này, về mặt lý thuyết, mang tính bổ trợ hoàn hảo, khi tỷ phú Musk lo phần tài chính và hạ tầng cơ sở khổng lồ, còn Intel sẽ là bộ não cung cấp công nghệ lõi.

Lợi thế lớn nhất mà Intel mang đến bàn đàm phán chính là tiến trình 18A, vốn đã được đưa vào sản xuất tại nhà máy Fab 52 ở Arizona từ quý IV năm ngoái. Với thỏa thuận mới, Intel sẽ hỗ trợ Tesla thiết lập cơ sở tại Austin (Texas), áp dụng mô hình foundry của mình để nhanh chóng tiến tới sản xuất hàng loạt.

Tiến trình 18A nhiều khả năng sẽ được cấp phép để sản xuất các dòng chip AI6 thế hệ mới của Tesla. Bên cạnh đó, những công nghệ đóng gói tiên tiến như EMIB cũng có thể được triển khai tại Texas, hướng tới xây dựng một hệ sinh thái sản xuất khép kín.

Dù tỷ lệ phân chia doanh thu chưa được công bố, thỏa thuận này rõ ràng đang đặt nền móng cho tham vọng sản xuất chip quy mô chưa từng có, đồng thời báo hiệu một giai đoạn cạnh tranh khốc liệt mới của ngành bán dẫn toàn cầu.

Thương hiệu Nhật Bản được cả triệu gia đình Việt yêu thích “bán mình” cho Trung Quốc: Ký ức đẹp một thời tan vỡ

3ộ điều khiển nhiệt độ PID REX-C100, với cặp nhiệt

Giới thiệu về sản phẩm này Độ chính xác đo: + / - 0,5% FS Dung sai bù đầu lạnh: + /- 2 độ C (có thể được sửa đổi bằng phần mếm trong 0 ~ 50 độ C) Độ phân giải: 14 bit Chu ky lấy mẫu: 0,5 giây Quyền lực: AC 100-240V 50 / 60HZ Giá trị quá trình (PV), Giá trị cài đặt (SV) <iểm soát PIN (bao gồm ON / OFF, PID loại bước và PID liêr tỤc) Điều khiển tự điều chỉnh Đầu ra rơ le: công suất tiếp xúc 250V AC 3A (tải điện

Tags